据深圳证券交易所（以下简称“深交所”）官网消息，深交所于12月19日受理粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请。值得注意的是，该企业申报时选择适用创业板第三套上市标准。
接受《证券日报》记者采访的专家表示，创业板第三套上市标准的应用，有助于进一步加大板块对优质科技企业的包容性、适应性和精准支持力度，引导更多先进生产要素向科技领域聚集，促进科技、资本和产业高水平循环。长期来看，这也有助于进一步改善市场结构，强化板块特色属性，提升上市公司质量，增强市场内在稳定性。
粤芯半导体IPO获受理
募集资金用于推进产能
据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造。自设立以来，粤芯半导体保持大规模的研发投入，研发投入费用占营业收入比重较高。2022年、2023年、2024年、2025年1月份至6月份，公司发生的研发费用分别为60143.17万元、60532.47万元、44558.73万元和18556.05万元。
从研发成果来看，截至2025年6月30日，粤芯半导体已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。
据悉，粤芯半导体此次拟募集资金75亿元，聚焦公司主业，投向包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。
2025年12月20日 00:07 来源： 证券日报风险提示：本文提供的信息仅供参考，不构成任何投资建议，数据源于市场公开信息。投资者在做出投资决策时，应谨慎评估风险。股票和基金投资存在风险，投资需谨慎。
